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Marvell美满推出首个 3nm 芯片间传输模块 - EVLIT

Marvell美满推出首个 3nm 芯片间传输模块

4 月 21 日消息,美满电子科技(Marvell Technology)采用台积电 3nm 工艺,制作了高速率、高带宽的芯片间接口模块。 在模块在制造过程中借助了包括 112G XSR SerDes (Serializer / Deserializ...
uggbbn的头像 - EVLIT钻石会员uggbbn1年前
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