Marvell美满推出首个 3nm 芯片间传输模块

4 月 21 日消息，美满电子科技（Marvell Technology）采用台积电 3nm 工艺，制作了高速率、高带宽的芯片间接口模块。

在模块在制造过程中借助了包括 112G XSR SerDes （Serializer / Deserializer）、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 / CXL 3.0 SerDes 以及 240 Tbps Parallel Interconnect 等诸多技术。

其中左图的蓝线表示为 PCIe Gen 6 / CXL 3.0 优化 3nm SerDes 的高性能信号；而右图的橙线表示为 112G XSR 优化的低延迟 3nm SerDes 信号。

芯片间的并行连接速度可以达到 240 Tbps，比多芯片应用的可用替代方案快 45%。虽然传输距离只有几毫米甚至更短，但每秒可下载 1 万部高清电影。

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