芯片业寒冬蔓延：继美光之后，SK海力士将资本支出大砍80%

继美光、铠侠削减近三成2023年资本支出后，全球第二大DRAM厂SK海力士也开始“释放出寒气”。 

10月6日，据媒体报道，SK海力士将大幅缩减明年资本支出七至八成，成为目前传出资本支出修正幅度最大的內存厂商。

根据TrendForce集邦咨询数据显示，今年第二季度SK海力士NAND芯片全球市场占有率为19.9%，铠侠为15.6%，美光为12.6%，三家公司合计超过三星的33%。DRAM方面，今年第一季度SK海力士市场占有率为27.3%，美光为23.8%，两家公司市场占有率总和超过三星的43.5%。

媒体指出，SK海力士过去都在每年8至9月决定隔年设备投资计划，但由于疫情、设备交期等因素，SK海力士今年提前下单，4月便与供应商谈明年设备投资，随着芯片供给过剩，9月底开始对设备商砍单。

此前，美光也因需求下滑，放慢生产速度并削减资本支出，预计2023会计年度资本支出将减少约80亿美元（约567.2亿元人民币），即至少减少30%，晶圆厂设备支出减少50%；铠侠随后宣布，10月起将旗下位于日本四日市及北上市闪存厂产能下调近30%。

媒体援引消息人士表示，此前外界消息称苹果拒绝台积电代工涨价要求，台积电的其他主要客户可能会效仿，使代工厂面临修改明年定价策略的压力。但对于中小型IC设计公司而言，在与代工厂商讨价格时，议价的筹码相对较少，短期内成本压力仍将面临挑战。

美光警告称，未来的日子将更加艰难。下游公司准备节衣缩食度过寒冬，直接影响到了上游代工厂的景气度。

TrendForce集邦咨询表示，2023全年DRAM供过于求比率将由原先预估的11.6%，收敛至低于10%，有助改善快速恶化的库存压力。业界认为，随大厂逐步减产或缩减资本支出，将能加速产业市况走出低谷。